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以分段屏蔽格柵技術(shù)驅(qū)動(dòng)高度整合 (2025.11.12)
本文說明「分段型屏蔽」與「屏蔽隔柵」兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，突破系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組微小化與電磁干擾瓶頸。透過雷射挖槽與導(dǎo)電膠填充實(shí)現(xiàn)隔間屏蔽，並結(jié)合金屬柵欄與共形屏蔽層，大幅提升EMI防護(hù)效能、製程良率與成本效益 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應(yīng)商偉詮電子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個(gè)基於 Transphorm SuperGaN平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵產(chǎn)品系列 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發(fā)佈全面端至端蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產(chǎn)品基於nRF91系列系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），借助Nordic設(shè)計(jì)、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務(wù)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便性、穩(wěn)定性和成本效率 |
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異質(zhì)整合晶片夯 宜特推出材料接合應(yīng)力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質(zhì)整合成為市場(chǎng)熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應(yīng)力強(qiáng)度」分析解決方案，可量測(cè)Underfill材料流變特性、異質(zhì)整合材料間的附著能力與結(jié)合強(qiáng)度並計(jì)算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學(xué)特性 |
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深入工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 環(huán)旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進(jìn)入5G時(shí)代，電子產(chǎn)品的微小化、輕量化和智慧化趨勢(shì)深入更多應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)於可內(nèi)置更多元件的SiP微小化技術(shù)需求度不斷提升。在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，一些設(shè)備裝置 |
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西門子攜手日月光 開發(fā)次世代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)方案 (2021.02.25)
西門子數(shù)位化工業(yè)軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，協(xié)助共同客戶更易於建立和評(píng)估多樣複雜的整合IC封裝技術(shù)與高密度連結(jié)的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行實(shí)體設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具相容性與穩(wěn)定性的實(shí)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境 |
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u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級(jí)定位裝置精準(zhǔn)度 (2021.01.27)
定位與無(wú)線通訊技術(shù)與服務(wù)廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網(wǎng)路（LPWA）和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）技術(shù)，整合到系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行設(shè)計(jì)的硬體元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平臺(tái)為基礎(chǔ)，並結(jié)合立即可用的Secure Cloud功能，且具備高度定位精準(zhǔn)度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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Mentor高密度先進(jìn)封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認(rèn)證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進(jìn)封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認(rèn)證。Mentor和西門子Simcenter軟體團(tuán)隊(duì)與三星Foundry密切合作，開發(fā)了原型製作、建置、驗(yàn)證和分析的參考流程，提供先進(jìn)多晶粒封裝的完備解決方案 |
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均豪推出先進(jìn)封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國(guó)際情勢(shì)變化，居家辦公、遠(yuǎn)距醫(yī)療、雲(yún)端服務(wù)等新需求刺激零接觸經(jīng)濟(jì)商機(jī)成長(zhǎng)，車載、物聯(lián)網(wǎng)、5G、AIoT 等技術(shù)及應(yīng)用興起更帶動(dòng)泛半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)高速成長(zhǎng) |
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Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)產(chǎn)品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，該公司將連續(xù)第 14 年參加臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展，這是臺(tái)灣最大的年度微電子盛事，將在 2019 年 9 月 18~20 日於臺(tái)北世貿(mào)中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產(chǎn)品之外，Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會(huì)，這是與該展連同舉行的先進(jìn)封裝專題活動(dòng) |
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貿(mào)澤電子12月發(fā)表產(chǎn)品 (2019.01.09)
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)是新產(chǎn)品引進(jìn) (NPI) 代理商，首要任務(wù)是庫(kù)存來(lái)自750多家製造商合作夥伴的各種最新產(chǎn)品與技術(shù)，為客戶提供優(yōu)勢(shì)，協(xié)助加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤在上個(gè)月發(fā)表超過421 新產(chǎn)品 |
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賀利氏三大新品亮相半導(dǎo)體展 廣泛應(yīng)用於各式工業(yè)需求 (2018.09.05)
為因應(yīng)電力電子系統(tǒng)模組外型不斷縮小、運(yùn)作溫度越來(lái)越高，半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域材料解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賀利氏在本次2018臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運(yùn)用於工業(yè)應(yīng)用中的解決方案 |
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M31獲ISO 26262開發(fā)流程認(rèn)證 進(jìn)軍高階車用電子市場(chǎng) (2018.06.20)
M31 Technology宣布獲德國(guó)認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS-TUV頒發(fā)車用功能安全- ISO 26262 開發(fā)流程證書，M31將以更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拈_發(fā)驗(yàn)證流程，提供業(yè)界更具安全性、可靠性的車用IP，進(jìn)軍高階車用電子市場(chǎng) |
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我們能否為異質(zhì)整合而感謝亞里士多德？ (2018.05.08)
技術(shù)創(chuàng)新使得越來(lái)越特殊和複雜的封裝變得可行，因此需要針對(duì)如微小的內(nèi)部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度，同時(shí)也要保持產(chǎn)品靈活性， 以支持封裝技術(shù)隨著不斷增加的應(yīng)用而朝著多個(gè)方向的發(fā)展 |
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UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統(tǒng)封裝（SiP）服務(wù) (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯(lián)測(cè)控股有限公司(UTAC)表示，其在中國(guó)大陸東莞廠的持續(xù)投資，使得UTAC能夠服務(wù)於要求最苛刻的SiP應(yīng)用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務(wù)。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產(chǎn)品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場(chǎng)上最小的嵌入式運(yùn)算解決方案 |
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Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗減半 (2018.03.02)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi產(chǎn)品組合，以簡(jiǎn)化重視功耗之電池供電型Wi-Fi產(chǎn)品設(shè)計(jì)，諸如IP安全攝影機(jī)、銷售點(diǎn)(PoS)終端和消費(fèi)性健康照護(hù)裝置等。新型WF200收發(fā)器和WFM200模組支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對(duì)能效進(jìn)行最佳化，同時(shí)提供在家庭和商業(yè)網(wǎng)路中不斷增加之互聯(lián)裝置所需的高性能和可靠連接性 |
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Microchip針對(duì)無(wú)線連接設(shè)計(jì)SAM R30系統(tǒng)級(jí)封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產(chǎn)品。SAM R30 SiP採(cǎi)用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標(biāo)準(zhǔn)sub-GHz無(wú)線電技術(shù)，可將電池壽命延長(zhǎng)多年 |
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智原科技採(cǎi)用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節(jié)省封裝設(shè)計(jì)時(shí)程 (2016.06.24)
益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、SoC暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology）採(cǎi)用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設(shè)計(jì)器)及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設(shè)計(jì)流程節(jié)省達(dá)六成時(shí)間 |
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智原科技採(cǎi)用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節(jié)省封裝設(shè)計(jì)時(shí)程 (2016.05.06)
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、SoC暨IP研發(fā)銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採(cǎi)用Cadence OrbitIO互連設(shè)計(jì)器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設(shè)計(jì)流程節(jié)省達(dá)六成時(shí)間 |
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以半客製化系統(tǒng)級(jí)封裝元件解決病患監(jiān)測(cè)應(yīng)用挑戰(zhàn) (2016.01.20)
移動(dòng)醫(yī)療的好處已獲廣泛認(rèn)可。藉由這種技術(shù)，病人不必受限於定點(diǎn)照護(hù)設(shè)施（如醫(yī)院、診所等），便可自行在家監(jiān)測(cè)慢性病，以及療程結(jié)束後或術(shù)後的恢復(fù)進(jìn)度。 |
當(dāng)傳輸技術(shù)進(jìn)入數(shù)位時(shí)代之後，使用者及廠商對(duì)於數(shù)位顯示的品質(zhì)要求越來(lái)越注重，結(jié)合顯示卡硬體的數(shù)位顯示介面標(biāo)準(zhǔn)，其發(fā)展進(jìn)度因而更受到矚目。
