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迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。

TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進與成熟製程兩極發展

其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%，先進製程包含前段製造及後段封測，皆因受惠於HPC、AI需求強勁且供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲，將以31%年增量帶領市場，與成熟製程呈兩極發展。

成熟製程到了2026年需求，儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而成長。但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限；且出現地區資源分配不均的情況，使價格持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地local for local需求，有效分配區域產能將成為重要課題。

此外，隨著AI算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自CoWoS開始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈，亦成關鍵話題。

TrendForce進一步預估，2025年全球IC設計產值達7,823億美元，年增21%。在強勁的AI需求帶動下，半導體IC產業版圖發生極大變化，AI相關應用領域蓬勃發展，半導體領導廠商的壟斷地位愈發明顯。

然而，在非AI應用方面，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的週期不斷拉長。特別是在車用與工業相關半導體領域，市場競爭日趨激烈。而中國大陸半導體廠商在成熟製程領域因為國產化比重的提升，打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象。

基於AI算力快速成長，傳統供電架構下的銅耗量問題更已達到極限，迫使雲端服務供應商必須尋求根本性的架構轉型。由Meta、Google、Microsoft聯手制定的±400V Mt. Diablo分離式HVDC架構，正被加速導入；另由NVIDIA主導的800V架構，亦在同步推進，電源供應器市場正迎來前所未有的高速增長期。

另隨著 AI 模型規模持續擴張、伺服器功耗快速飆升，散熱技術正成為AI基礎設施升級的關鍵，液冷技術因此崛起，成為全球雲端業者與資料中心轉型的核心解方。隨著NVIDIA GB200/300、AMD MI450與雲端業者自研AI ASIC平臺陸續導入液冷架構，2026年起液冷伺服器出貨占比將加速上升，正式邁入主流時代。

依TrendForce估計，2025年全球AI伺服器出貨年增將逾24%。展望2026年，特別在北美大型CSP業者擴大資本支出驅動下，全球AI伺服器市場出貨量將再成長20%以上。2026年市場大致可分為三大陣營：（一）NVIDIA、AMD為首的GPU AI市場，仍將是AI市場主力，並以整櫃式方案作為主打雲端客戶利器，像是GB/VR Rack或MI400；（二）北美Google、AWS及Meta等CSP業者，將更積極布建自研ASIC，以追求更具成本效益的AI方案；（三）地緣政治將促使中國大陸致力邁向AI晶片自主化，包含ByteDance、Baidu、Alibaba、Tencent等雲端業者皆加速自研ASIC，以及Huawei、Cambricon等本土AI供應商持續投入AI軟硬體新方案，以鞏固AI生態系及影響力。