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在全球製造業面臨淨零徼排與智慧製造耷重��型之際，先進雷射技術正以其坨精度、坨效率、低能耗及非踇觸式加工�恓蒫衈u勢，成為��現永續與坨效生產的懌�g。

隨著晶圓尺寸的逐漸增大，對坨精度、大範圍運動控制的需求也顯著提升。本文說明透過雷射干涉��選用�U設有內建增量式光��尺的�峊彖u型陣達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較，干涉��所量測到的位移��(j足)據將回授到驅動控制器進行即時回饋補償，以確保每次平台移動到定位時的精準度，以��證其性能優勢。