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2026即興展望：產(chǎn)業(yè)Open Jam (2025.12.12)
「這不是一場研討會(huì)，這是一場 Open Mic！」
我們不設(shè)定主題、不安排講師、不強(qiáng)迫分組。只提供三樣?xùn)|西：
一個(gè)舞臺(tái) (The Stage)
一支麥克風(fēng) (The Mic)
一群產(chǎn)業(yè)愛好者 (The Jammers)
這是一個(gè)平等、開放的舞臺(tái)，讓產(chǎn)業(yè)人士（無論職位高低）都能發(fā)表自己對2026的預(yù)測、策略或擔(dān)憂 |
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機(jī)器人關(guān)節(jié)的核心技術(shù) (2025.11.21)
讓機(jī)器人靈活運(yùn)動(dòng)，絕非易事。它必須能根據(jù)不同情境（如走路、跑步）精準(zhǔn)輸出所需力道，並具備收放自如的能力，以符合實(shí)作場域的安全規(guī)範(fàn)。
要實(shí)現(xiàn)這種高難度動(dòng)作，最核心的技術(shù)就在於關(guān)節(jié)模組 |
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達(dá)的通用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC！ (2025.11.14)
半導(dǎo)體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達(dá)的通用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產(chǎn)品適用於冰箱、空調(diào)等，包含大型家電在內(nèi)的消費(fèi)性電子以及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域 |
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ADI加速軟體佈局 CodeFusion Studio 2.0讓實(shí)體智慧走進(jìn)產(chǎn)品核心 (2025.11.14)
面對 AI 正全面走向邊緣與終端設(shè)備的發(fā)展趨勢，ADI正加速強(qiáng)化軟體布局。ADI 軟體與安全事業(yè)部軟體產(chǎn)品與工具負(fù)責(zé)人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不僅是工具更新，而是為「實(shí)體智慧（Physical Intelligence）」時(shí)代打造的全新開發(fā)平臺(tái)，目標(biāo)是將 AI 從附加功能，轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品的內(nèi)建能力 |
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Arm：從服務(wù)走向感知 邊緣AI成下一波核心戰(zhàn)場 (2025.11.13)
隨著人工智慧滲透至生活與產(chǎn)業(yè)的每一個(gè)角落，運(yùn)算架構(gòu)正迎來劇烈轉(zhuǎn)型。Arm 資深副總裁暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我們正經(jīng)歷一場由 AI 引領(lǐng)的運(yùn)算革命 |
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Metalenz與聯(lián)電合作 量產(chǎn)偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯(lián)華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產(chǎn)階段。此技術(shù)象徵著機(jī)器視覺與人工智慧邁向新時(shí)代，也標(biāo)誌著金屬透鏡技術(shù)正式走向大規(guī)模應(yīng)用 |
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IBM推進(jìn)量子運(yùn)算實(shí)用化 加速發(fā)展容錯(cuò)型量子電腦 (2025.11.13)
IBM 在年度量子開發(fā)者大會(huì)上宣布多項(xiàng)突破，全面推進(jìn)量子運(yùn)算的「實(shí)用化」進(jìn)程，並訂下明確里程碑：2026 年實(shí)現(xiàn)「量子優(yōu)勢」、2029 年推出全球首臺(tái)「容錯(cuò)型量子電腦」 |
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感測、運(yùn)算、連網(wǎng)打造健康管理新架構(gòu) (2025.11.12)
臺(tái)灣在半導(dǎo)體、感測器、通訊模組與嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域具備深厚基礎(chǔ)，近年更積極布局健康科技與智慧醫(yī)療市場，成為全球醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。 |
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人機(jī)協(xié)作新里程碑 萬筆真實(shí)組裝資料集問世 (2025.11.12)
為應(yīng)對人機(jī)協(xié)作（HRC）的快速發(fā)展，一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)近日發(fā)表了一款全新的大型資料集。此資料集專注於人機(jī)共存環(huán)境中的人類組裝與拆卸動(dòng)作，包含超過 10,000 筆樣本，由 33 位不同特徵的參與者貢獻(xiàn) |
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ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範(fàn)圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導(dǎo)體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級SOA*1範(fàn)圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產(chǎn)品採用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用 |
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機(jī)器人模組化系統(tǒng) 大國間爭一線生機(jī) (2025.11.12)
當(dāng)全球製造業(yè)在關(guān)稅壁壘下，面臨更嚴(yán)重的勞動(dòng)力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業(yè)邁向高值化與永續(xù)營運(yùn)的核心戰(zhàn)略。多功、實(shí)體/Embodied AI（具身）智能機(jī)器人前瞻技術(shù) |
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迎接AI驅(qū)動(dòng)材料轉(zhuǎn)型 科思創(chuàng)持續(xù)開發(fā)高分子聚合物產(chǎn)品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發(fā)展帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級，材料創(chuàng)新也來到新境界，以滿足AI相關(guān)的設(shè)備、產(chǎn)品需求，現(xiàn)在正是驅(qū)動(dòng)性能與材質(zhì)雙轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創(chuàng)公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案為例，分享AI如何驅(qū)動(dòng)高性能、多功能材料的永續(xù)轉(zhuǎn)型及塑料所扮演的角色 |
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建築機(jī)器人新創(chuàng)Partner Robotics 獲數(shù)千萬人民幣A輪融資 (2025.11.11)
智慧建築機(jī)器人的新創(chuàng)Partner Robotics完成A輪融資，金額達(dá)數(shù)千萬人民幣。本輪由華創(chuàng)資本領(lǐng)投，同創(chuàng)偉業(yè)與紅點(diǎn)中國跟投。該公司由博智行（Bright Dream Robotics）前執(zhí)行長王克成於2023年創(chuàng)立，總部位於東莞，迄今已累計(jì)募資約1億人民幣（約1400萬美元） |
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研揚(yáng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)展現(xiàn)Edge AI創(chuàng)新實(shí)力與市場潛能 (2025.11.11)
經(jīng)濟(jì)部日前公布2026年臺(tái)灣精品獎(jiǎng)得獎(jiǎng)名單，研揚(yáng)科技共有三項(xiàng)產(chǎn)品獲殊榮，分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產(chǎn)品橫跨邊緣AI、機(jī)器視覺與智慧機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域，充分展現(xiàn)研揚(yáng)科技在嵌入式運(yùn)算與Edge AI市場的多元實(shí)力與創(chuàng)新布局 |
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AI領(lǐng)航工業(yè)5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發(fā)動(dòng)全球關(guān)稅戰(zhàn)以來，臺(tái)灣機(jī)械業(yè)除了面臨20%+N疊加關(guān)稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調(diào)查範(fàn)圍。 |
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義大利研發(fā)AI葡萄園機(jī)器人 應(yīng)對缺工與氣候危機(jī) (2025.11.10)
義大利科技專家開發(fā)出一款名為「Frasky」的單臂四輪自動(dòng)駕駛機(jī)器人。這款搭載 AI 的設(shè)備專為葡萄園設(shè)計(jì)，旨在協(xié)助應(yīng)對全球日益嚴(yán)重的勞動(dòng)力短缺和氣候變遷挑戰(zhàn)。
Frasky 配備了攝影機(jī)、感應(yīng)器與靈活的機(jī)械臂，使其能在葡萄園中自主巡航、精確辨識葡萄串，並執(zhí)行噴灑護(hù)理劑等任務(wù) |
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數(shù)位分身虛實(shí)互換 (2025.11.10)
科技正重塑產(chǎn)品與服務(wù)的全生命週期，推動(dòng)企業(yè)從設(shè)計(jì)、開發(fā)、製造到營運(yùn)的每一環(huán)節(jié)，加速邁向敏捷創(chuàng)新與永續(xù)發(fā)展的全新時(shí)代。 |
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Microchip 推出適用於太空應(yīng)用的抗輻射、高可靠性通訊介面解決方案 (2025.11.10)
在太空應(yīng)用中，通訊介面扮演著關(guān)鍵角色，確保資料傳輸?shù)目煽啃耘c效率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)即時(shí)控制、系統(tǒng)整合與強(qiáng)化錯(cuò)誤偵測功能。這些介面支援可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)架構(gòu)，並有助於實(shí)現(xiàn)備援機(jī)制與容錯(cuò)能力，對於太空任務(wù)的成功執(zhí)行至關(guān)重要 |
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ROHM推出搭載VCSEL高速高精度近接感測器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半導(dǎo)體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款可檢測高速移動(dòng)物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」，廣泛適用於包括標(biāo)籤印表機(jī)和輸送裝置在內(nèi)等消費(fèi)性電子及工業(yè)設(shè)備應(yīng)用 |
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機(jī)器人模組化系統(tǒng) 大國間爭一線生機(jī) (2025.11.10)
當(dāng)全球製造業(yè)在關(guān)稅壁壘下，面臨更嚴(yán)重的勞動(dòng)力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業(yè)邁向高值化與永續(xù)營運(yùn)的核心戰(zhàn)略。多功、實(shí)體/Embodied AI（具身）智能機(jī)器人前瞻技術(shù) |
