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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發(fā)展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業(yè)永續(xù)發(fā)展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業(yè)發(fā)展的影響 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發(fā)展趨勢、技術挑戰(zhàn)和未來展望 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業(yè)挑戰(zhàn)的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證，彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發(fā)流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及，對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要 |
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新思科技與臺積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續(xù)與臺積電密切合作，並利用臺積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創(chuàng)新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業(yè)需要跟上步伐 |
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Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的單級、獨立穩(wěn)壓多路輸出離線式電源供應器 IC 的新成員。新裝置採用了業(yè)界首款透過該公司專有 PowiGaN 技術製造的 1700 V 氮化鎵切換開關 |
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光通訊成長態(tài)勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環(huán)節(jié)，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩(wěn)定 |
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分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告，從博物館的客製化導覽，到智慧交通的即時路況提醒，它正悄悄地改變我們的生活，讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。 |
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豪威集團與飛利浦合作開發(fā)車內駕駛健康監(jiān)測解決方案 (2024.10.30)
豪威集團和飛利浦在西班牙巴塞隆納Palau de Congressos舉行的AutoSens Europe展會上，聯合展示全球首款車內連網健康監(jiān)測解決方案的原型。
車內健康福祉系統能夠即時監(jiān)測生命徵象，如脈搏和呼吸頻率 |
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格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30)
格斯科技宣布與臺灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄，透過雙方合作，格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，在不影響產品品質的前提下，以太赫茲光譜優(yōu)異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷，此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創(chuàng)新局 |
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Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超頻電競記憶體，以全新 6,400 MT/s 的速度，為玩家提供更流暢、更快速的遊戲體驗。此次產品更新是繼 2月首次推出的6,000 MT/s 電競記憶體解決方案後的進一步升級 |
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雷射干涉儀實現線型馬達平臺 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平臺，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29)
Littelfuse公司宣布推出C&K開關KSC DCT系列輕觸開關。 KSC DCT（雙電路技術）系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關，採用表面貼裝技術(SMT)，旨在為使用者提供高適應性良好觸感 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進臺灣PCB廠商等上游製程端節(jié)能減碳的壓力，持續(xù)往高階供應鏈轉型發(fā)展。並依TPCA盤點產業(yè)耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業(yè)競爭優(yōu)勢 |
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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32開發(fā)人員可以在STM32C0微控制器（MCU）上獲得更記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體 |
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公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續(xù)應用於公共和商業(yè)空間，例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊，更多的時候，還要肩負起使用體驗的重責 |
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大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續(xù)面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩(wěn)步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力 |
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德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業(yè) 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器 （TI） 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業(yè)，TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多 |
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Profet AI東京據點開幕 臺日產官學界共探AI合作 (2024.10.24)
杰倫智能科技（Profet AI）日前於東京舉行開幕儀式，正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目標透過以人為本的 AI 應用，解決日本 IT 人才短缺的痛點。Profet AI揭示亞太區(qū)製造業(yè)洞察報告，指出每家中大型企業(yè)平均已成功培育 72 位領域專家成為 AI 新工作者，以 AI 輔佐其業(yè)務執(zhí)行，說明企業(yè)全員 AI 已是勢在必行 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發(fā)生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
