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ADI加速軟體佈局 CodeFusion Studio 2.0讓實體智慧走進產品核心 (2025.11.14)
面對 AI 正全面走向邊緣與終端設備的發展趨勢，ADI正加速強化軟體布局。ADI 軟體與安全事業部軟體產品與工具負責人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不僅是工具更新，而是為「實體智慧（Physical Intelligence）」時代打造的全新開發平臺，目標是將 AI 從附加功能，轉變為產品的內建能力 |
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Arm：從服務走向感知 邊緣AI成下一波核心戰場 (2025.11.13)
隨著人工智慧滲透至生活與產業的每一個角落，運算架構正迎來劇烈轉型。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我們正經歷一場由 AI 引領的運算革命 |
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調查：領導企業以架構思維奠定AI勝勢 97%實現大規模成效 (2025.11.12)
思科（Cisco）公布《2025人工智慧準備度指數》最新結果，顯示全球約13%的「AI就緒企業領導者」（Pacesetters）已展現出截然不同的架構策略思維，並成功將AI應用擴展至具體成效層面 |
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研揚產品設計展現Edge AI創新實力與市場潛能 (2025.11.11)
經濟部日前公布2026年臺灣精品獎得獎名單，研揚科技共有三項產品獲殊榮，分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域，充分展現研揚科技在嵌入式運算與Edge AI市場的多元實力與創新布局 |
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以創新實踐永續願景 意法半導體攜手亞太夥伴邁向淨零未來 (2025.11.11)
隨著各國紛紛推動淨零轉型，半導體產業作為能源密集與高科技並行的關鍵領域，其在碳中和與綠色供應鏈上的行動格外受矚目。意法半導體（STMicroelectronics）亞太暨新興市場區（APeC）永續計畫負責人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源轉型、供應鏈減碳與產品生態設計方面的最新成果，展現企業如何以創新科技實踐永續承諾 |
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讓AI落地成為日常 開放式平臺加速推動邊緣智慧規模化發展 (2025.11.11)
在萬物互聯與人工智慧普及的時代，運算的重心正快速從雲端移向邊緣。從智慧安防、工業自動化到教育創客應用，各領域都需要在現場即時處理大量資料並作出決策。然而，傳統開發板受限於算力不足、功耗過高與軟體封閉，使得 AI 模型往往難以順利落地 |
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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型 (2025.11.05)
研揚科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新邊緣AI運算平臺 UP Xtreme ARL Edge，成為首款採用 Intel Core Ultra 200H（代號Arrow Lake）系列處理器的Mini Box PC。該平臺以「部署就緒、強固設計與AI效能極致化」為核心理念，專為智慧製造、工業機器人與自主移動機器人（AMR）應用打造，協助製造現場加速AI導入與自主化升級 |
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0簡化和加速嵌入式AI開發 (2025.11.04)
全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作為對旗下開源嵌入式開發平臺的重要升級。CodeFusion Studio 2.0旨在簡化和加速支援AI的嵌入式系統開發，導入先進的硬體抽象、無縫AI整合和強大的自動化工具，以協助用戶在ADI多樣化的處理器與微控制器上高效完成從概念構想到部署實踐的完整流程 |
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經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化臺灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 |
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研揚展示邊緣AI四大實境應用 展現城市轉型科技動能 (2025.10.31)
AI正在成為城市創新的核心驅動力，強大AI加速效能，得以讓邊緣端智慧部署更靈活、更節能。研揚科技（AAEON）將於2025年在西班牙巴塞隆納登場的「智慧城市展全球大會（Smart City Expo World Congress 2025）」中 |
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貿澤電子新品搶先看：2025年第三季新增超過16,000項新品 (2025.10.31)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 身為全球原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
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工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析臺灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機 |
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臺灣晶創能量閃耀A-SSCC 2025 六大論文引領全球固態電路創新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果，IEEE固態電路學會（SSCS）臺北分會今（27）日舉辦發表記者會，展現臺灣在全球晶片創新舞臺上的耀眼實力 |
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鎖定極端環境應用 康佳特conga-TC675r模組通過IEC 60068測試 (2025.10.23)
全球嵌入式與邊緣運算技術商德國康佳特 (congatec) 宣布，其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模組已成功通過 IEC 60068 環境耐受性測試。此為全球針對極端環境條件最嚴苛的標準之一，進一步驗證了該模組的堅固與可靠性 |
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搶攻邊緣AI視覺商機 鈺創大秀RPC G120 3D感測方案 (2025.10.23)
記憶體與邏輯晶片設計廠鈺創科技（Etron）攜手旗下專攻3D視覺感測的鈺立微（eYS3D Microelectronics），在2025年臺灣電子設備暨AIoT應用展，共同展示了針對邊緣AI、機器人與AR/VR應用的最新3D視覺深度感測方案「RPC inside G120子系統」 |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。 |
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Upbeat推出超低功耗RISC-V邊緣AI MCU 瞄準智慧裝置市場 (2025.10.19)
新創公司 Upbeat Technology近期推出全新UP201/UP301系列微控制器（MCU）。這款與SiFive合作開發的系統單晶片，結合了雙核心RISC-V架構、客製化AI加速器以及多項先進的專利節能技術 |
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Upbeat聯手SiFive 發表新款超低功耗MCU (2025.10.16)
Upbeat Technology攜手SiFive，發表了UP201/UP301系列MCU。這款雙核心RISC-V微控制器憑藉其異構架構，整合了Upbeat自研的雙AI加速器與專利EDAC技術，實現了16.8 uW/MHz/DMIPS的業界領先能效，效能功耗比超越傳統ARM核心 |
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宜鼎攜手AI 國際大廠 實踐「Keystone關鍵基石」策略落地 (2025.10.15)
邊緣AI解決方案大廠宜鼎集團今（15）日攜手生態系夥伴，正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位，並鎖定「2大高潛力市場、3大價值主張」。演繹從Data到AI的華麗轉身。憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力，宜鼎既揭示其在邊緣AI 時代後進者的挑戰，也將扮演承上啟下應用落地的「關鍵基石（Keystone）」 |
