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感測、運算、連網(wǎng)打造健康管理新架構(gòu) (2025.11.12)
臺灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領(lǐng)域具備深厚基礎(chǔ)，近年更積極布局健康科技與智慧醫(yī)療市場，成為全球醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。 |
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臺灣機械設(shè)備業(yè)挺進先進封裝生態(tài)鏈 (2025.11.12)
對於臺灣機械設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)而言，這既是被動應(yīng)對全球變動的必要策略，也是主動從「設(shè)備／材料出口」轉(zhuǎn)型為「高階封裝整合生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)商」的千載機會。 |
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從封裝到連結(jié)的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統(tǒng)的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節(jié)點先導入」的時間題。 |
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臺達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
臺達29日宣布，將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新臺幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NRF) 90.23%股權(quán)。加上原持有之NRF股權(quán)，交易完成後臺達將持有NRF全數(shù)股權(quán)(註) |
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智慧農(nóng)業(yè)革新：慣性感測驅(qū)動精準生產(chǎn) (2025.10.18)
現(xiàn)代智慧農(nóng)業(yè)正積極擁抱技術(shù)革新和自動化，慣性感測器在多種應(yīng)用場景中發(fā)揮著重要作用，可助力機器人導航、預(yù)測維護與動物監(jiān)測。 |
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百億美元藍海商機 矽光供應(yīng)鏈出現(xiàn)新型態(tài) (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應(yīng)鏈正迅速成形，成為科技巨頭和臺廠共同搶奪的藍海商機。 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網(wǎng)路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲(yún)端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應(yīng)用，正在重新定義光通訊的產(chǎn)業(yè)價值 |
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嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質(zhì)驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術(shù)不容忽視。透過靜態(tài)分析可在編譯前發(fā)現(xiàn)程式缺陷，動態(tài)分析則能捕捉執(zhí)行時問題，兩者結(jié)合才能夠全面守護品質(zhì)，加上整合測試功能IDE，能夠協(xié)助開發(fā)者在設(shè)計初期提升可靠性，降低後期修復成本 |
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超越感知：感測如何驅(qū)動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環(huán)境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態(tài)的即時感知，結(jié)合 AI 與連接能力，邊緣設(shè)備才能提供直覺、靈敏且具預(yù)測性的智慧體驗 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統(tǒng)電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構(gòu)的方案，正成為全球大廠與臺灣光通訊供應(yīng)鏈的競逐焦點 |
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臺灣供應(yīng)鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦臺灣供應(yīng)鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術(shù)節(jié)點與美日韓擴產(chǎn)後的全球競局。 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質(zhì)整合與高密度互連，成為推動多項應(yīng)用邁向新世代的關(guān)鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應(yīng)用持續(xù)推進，先進封裝將成為半導體技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)演化的核心引擎。整個產(chǎn)業(yè)不再只是追逐「更小的製程節(jié)點」，而是進入「系統(tǒng)級最佳化」的新時代 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數(shù)目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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DECT NR+在非洲實現(xiàn)智慧電力計量 (2025.09.04)
智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。然而，現(xiàn)有的電力線載波與蜂巢式技術(shù)在當?shù)爻尚в邢?。DECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強抗干擾優(yōu)勢，成為推動智慧電表普及與能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵解決方案 |
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揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應(yīng)力難題 (2025.08.14)
在材料分析領(lǐng)域裡，電子顯微鏡技術(shù)叫做EBSD。而在TGV製程中，晶粒排列與應(yīng)力分布的微小差異，往往決定了產(chǎn)品的可靠度。 |
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下一代汽車中現(xiàn)代計算架構(gòu)的性能元件和保護 (2025.08.13)
本文探討向分區(qū)控制的過渡、分區(qū)控制對電源管理的影響，以及確保下一代汽車系統(tǒng)安全、可靠和高效運作的關(guān)鍵保護策略。 |
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安勤新款超薄無風扇系統(tǒng)提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數(shù)位轉(zhuǎn)型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設(shè)備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節(jié)省與耐用設(shè)計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統(tǒng)—ACS 系列新品 |
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雷射鑽磨改質(zhì)助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現(xiàn)今生成式AI驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)變局，臺灣該如何在護國神山的基礎(chǔ)上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應(yīng)鏈韌性與生態(tài)系尤為關(guān)鍵。 |
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四開關(guān)μModule穩(wěn)壓器彈性化應(yīng)用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關(guān)降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用，展示其在各種拓撲中的應(yīng)用，包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應(yīng)用的反相降壓-升壓配置 |
