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臺灣機械設備業(yè)挺進先進封裝生態(tài)鏈 (2025.11.12)
對於臺灣機械設備與材料產(chǎn)業(yè)而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉(zhuǎn)型為「高階封裝整合生態(tài)系統(tǒng)供應商」的千載機會。 |
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臺灣晶創(chuàng)能量閃耀A-SSCC 2025 六大論文引領全球固態(tài)電路創(chuàng)新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亞洲固態(tài)電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優(yōu)異成果，IEEE固態(tài)電路學會（SSCS）臺北分會今（27）日舉辦發(fā)表記者會，展現(xiàn)臺灣在全球晶片創(chuàng)新舞臺上的耀眼實力 |
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良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產(chǎn)品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |
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CoWoS與AI晶片發(fā)展趨勢解析 臺科大鏈結產(chǎn)學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)中與先進封裝相關的異質(zhì)整合及晶片堆疊等技術，成為產(chǎn)業(yè)提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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2025國際固態(tài)電路研討會展科研實力 臺灣20篇論文入選再創(chuàng)新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態(tài)電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現(xiàn)出產(chǎn)學界創(chuàng)新的科研實力，臺灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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揮別製程物理極限 半導體異質(zhì)整合的創(chuàng)新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質(zhì)整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統(tǒng)性能和功能。
在異質(zhì)整合系統(tǒng)中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統(tǒng)能夠穩(wěn)定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質(zhì)整合科技人才 (2024.07.11)
現(xiàn)今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質(zhì)整合成為半導體科技持續(xù)發(fā)展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業(yè)大學與國研院臺灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產(chǎn)業(yè)鏈結，強化半導體產(chǎn)業(yè)競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發(fā)展的需求 |
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2023 IEEE亞洲固態(tài)電路研討會 臺灣獲選論文搶先發(fā)表 (2023.10.27)
在全球的半導體產(chǎn)業(yè)中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態(tài)電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域?qū)W術發(fā)表的最高指標。IEEE固態(tài)電路學會臺北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC臺灣區(qū)記者會 |
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國研院半導體研究中心主任交接 持續(xù)扮演產(chǎn)業(yè)堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產(chǎn)業(yè)的科技戰(zhàn)略地位重要性，從臺灣半導體製造與封測產(chǎn)值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰(zhàn)的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行臺灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任 |
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記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統(tǒng)正面臨資料傳輸?shù)念l寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術.... |
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MIC：異質(zhì)晶片有助於新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系成形 (2021.12.07)
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC），今日發(fā)布2022年半導體暨資訊電子、網(wǎng)通、軟體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨資訊電子產(chǎn)業(yè)，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅(qū)動力 |
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工研院聯(lián)手臺灣業(yè)者 成立異質(zhì)整合系統(tǒng)級封裝開發(fā)聯(lián)盟 (2021.11.21)
工研院攜手廠商成立「異質(zhì)整合系統(tǒng)級封裝開發(fā)聯(lián)盟」，希望協(xié)助國內(nèi)產(chǎn)業(yè)從封裝設計、測試驗證到小量產(chǎn)的技術服務，讓異質(zhì)整合技術帶領半導體產(chǎn)業(yè)邁入下一個成長高峰 |
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EV GROUP為3D異質(zhì)整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統(tǒng)的2D矽晶圓微縮已達到成本上限，半導體產(chǎn)業(yè)正轉(zhuǎn)向異質(zhì)整合，將具有不同特徵尺寸與材質(zhì)的多個元件或晶粒，製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡，藉以提升新世代設備的效能 |
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應用材料加速半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)異質(zhì)整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發(fā)布新技術與能力，幫助客戶加速實現(xiàn)異質(zhì)晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產(chǎn)業(yè)合作夥伴攜手開發(fā)新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數(shù)位工業(yè)軟體公司合作的成果 |
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EV GROUP全新五號無塵室完工 實現(xiàn)產(chǎn)能倍增 (2020.07.22)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）今天宣布已在奧地利的企業(yè)總部，完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術，並讓EVG總部的無塵室產(chǎn)能幾乎增加一倍，未來將用於開發(fā)產(chǎn)品與製程的展示設備、開發(fā)原型機和試量產(chǎn)的服務 |
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雲(yún)端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強大運算力實現(xiàn)快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考量，雲(yún)端部署會是重要的一步棋 |
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EVG成立異質(zhì)整合技術中心 加速新產(chǎn)品開發(fā) (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質(zhì)整合技術中心已建立完成，旨在協(xié)助客戶透過EVG的製程解決方案與專業(yè)技術，以及在系統(tǒng)整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產(chǎn)品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自駕車、醫(yī)療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用 |
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走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。 |
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臺灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業(yè)未來5~10年的車頭燈，也是引領臺灣核心產(chǎn)業(yè)實力的左右手，掌握此兩項技術的開發(fā)技術和創(chuàng)新應用，將會為臺灣開拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技會報辦公室和經(jīng)濟部協(xié)助下 |
為了整合電子位元資訊交換的共同標準，統(tǒng)一全球各國分歧殊異的文字符號，獨霸全球字元編碼標準，ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
