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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12) |
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臺灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。... |
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AI PC引領企業資安防護新思維 (2025.11.12) |
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面對日益多樣且精密的網路威脅，企業迫切需要全新的資安防護思維。AI PC發揮關鍵作用，使企業將防禦模式從被動應對轉向主動預防，從根本改變守護數位資產的方式。... |
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臺灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12) |
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對於臺灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。... |
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以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合 (2025.11.12) |
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本文說明「分段型屏蔽」與「屏蔽隔柵」兩項創新技術，突破系統級封裝（SiP）模組微小化與電磁干擾瓶頸。透過雷射挖槽與導電膠填充實現隔間屏蔽，並結合金屬柵欄與共形屏蔽層，大幅提升EMI防護效能、製程良率與成本效益... |
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機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.12) |
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當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術... |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10) |
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繼美國發動全球關稅戰以來，臺灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。... |
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數位分身虛實互換 (2025.11.10) |
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科技正重塑產品與服務的全生命週期，推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節，加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。... |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10) |
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當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。... |
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固態電池：引爆電動車能源革命的關鍵推手 (2025.11.07) |
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隨著全球電動車市場的高速成長，電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用，到下一代固態電池的崛起，能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場... |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21) |
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城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。... |
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智慧農業革新：慣性感測驅動精準生產 (2025.10.18) |
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現代智慧農業正積極擁抱技術革新和自動化，慣性感測器在多種應用場景中發揮著重要作用，可助力機器人導航、預測維護與動物監測。... |
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產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14) |
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延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」... |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14) |
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從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和臺廠共同搶奪的藍海商機。... |
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5G固定無線接取將成寬頻主戰場 (2025.10.13) |
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5G FWA已不再只是接替DSL的替代品，而是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。從美國的「替代型」競爭到印度的「普及型」擴張，搭配R18/5G-Advanced的容量與能效升級、Wi-Fi 7的宅內體驗完善，以及企業場景的高附加價值，FWA的S曲線仍在中段向上... |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13) |
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近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值... |
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節能缺工挑戰推進 智慧物流冷鏈管理 (2025.10.08) |
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臺灣倉儲物流業對外須面對各國不確定的稅率衝擊，增加供應鏈的風險管理難度；對內還有節能永續及缺工挑戰，勢必要引進國內外ICT廠商提供的智慧物流方案，才有機會能真正實現「物盡其用，貨暢其流」願景... |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08) |
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自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，臺灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。... |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07) |
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過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進... |
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串接模擬與生產：Moldex3D與射出機之整合 (2025.10.07) |
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CAE分析正推動射出成型產業邁向智慧化，透過與不同的射出機臺整合，讓設計與製造端能雙向共享數據，加速試模流程、降低成本，並且為新材料與新產品挑戰提供更高效率的解決方案... |
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