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傳動(dòng)系統(tǒng)與元件加速整合智慧化 (2025.08.14) |
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自工業(yè)4.0發(fā)展迄今，因?yàn)楫?dāng)時(shí)臺(tái)灣打造CPS虛實(shí)整合系統(tǒng)的關(guān)鍵元件傳感器與控制器等，皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測(cè)器崛起後，經(jīng)過(guò)傳動(dòng)系統(tǒng)/元件整合與上層控制器串連，而有望改善... |
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一機(jī)多工，智慧升級(jí) 機(jī)器人迎整合新紀(jì)元 (2025.08.14) |
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自從生成式AI問(wèn)世以來(lái)，雖然人形機(jī)器人話題蔚為風(fēng)潮。但從今年COMPUTEX 2025首日，由NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勳播放致敬臺(tái)灣ODM代工廠的影片中仍可發(fā)現(xiàn)，即使在現(xiàn)今AI伺服器組裝線，仍須仰賴大量人力，也可見(jiàn)工業(yè)機(jī)器人增添多功整合的商機(jī)與必要性... |
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氫能源加速驅(qū)動(dòng)低碳發(fā)展 (2025.08.12) |
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在全球面臨氣候變遷挑戰(zhàn)與碳中和壓力之際，各國(guó)無(wú)不加速推動(dòng)再生能源發(fā)展與能源轉(zhuǎn)型。其中，氫能源因其具備高能量密度、零碳排放與多元應(yīng)用潛力，被視為未來(lái)潔淨(jìng)能源的關(guān)鍵選項(xiàng)之一... |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15) |
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3D NAND快閃記憶體的產(chǎn)品目前配有超過(guò)300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲(chǔ)存能力方面的需求。imec正在開(kāi)發(fā)兩項(xiàng)可在不犧牲記憶體運(yùn)作和可靠度的情況下實(shí)現(xiàn)垂直間距微縮的關(guān)鍵技術(shù)：氣隙整合與電荷捕捉層分離... |
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築牢工業(yè)資安防線 主動(dòng)整合是關(guān)鍵 (2025.07.11) |
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順應(yīng)全球製造業(yè)正積極引進(jìn)AI與數(shù)位化轉(zhuǎn)型，關(guān)鍵基礎(chǔ)架構(gòu)也逐步整合至統(tǒng)一的數(shù)位生態(tài)環(huán)系當(dāng)中，促使資安風(fēng)險(xiǎn)日益多樣化，工業(yè)資安軟硬體規(guī)範(fàn)也為此不斷推陳出新！... |
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雷射鑽磨改質(zhì)助半導(dǎo)體革命 (2025.07.11) |
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迎接現(xiàn)今生成式AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局，臺(tái)灣該如何在護(hù)國(guó)神山的基礎(chǔ)上，強(qiáng)化次世代功率半導(dǎo)體和面板級(jí)先進(jìn)封裝的供應(yīng)鏈韌性與生態(tài)系尤為關(guān)鍵。... |
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雷射智慧銲接實(shí)現(xiàn)減碳製造 (2025.07.11) |
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面對(duì)當(dāng)今國(guó)際減碳趨勢(shì)正逐漸邁入深水區(qū)，低碳製造更成為現(xiàn)今傳產(chǎn)製造業(yè)轉(zhuǎn)型成敗與否的關(guān)鍵，相對(duì)先進(jìn)的雷射加工法，更可結(jié)合工業(yè)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)最晚突破的金屬焊接加工應(yīng)用... |
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