| ． |
嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07) |
| |
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本... |
| ． |
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07) |
| |
VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇... |
| ． |
由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02) |
| |
本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法... |
| ． |
支持FPGA的高整合度智慧電源控制晶片介紹 (2025.09.30) |
| |
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高階微處理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求... |
| ． |
工具機與零組件廠 減班整合主動備戰 (2025.09.15) |
| |
在川普宣告對臺課徵20%+N疊加關稅之後，除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」，甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為，美國「已算是仁慈的了」；或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰... |
| ． |
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15) |
| |
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能... |
| ． |
超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12) |
| |
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗... |
| ． |
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12) |
| |
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與臺灣光通訊供應鏈的競逐焦點... |
| ． |
臺灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08) |
| |
本文聚焦臺灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。... |
| ． |
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08) |
| |
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。... |
| ． |
先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08) |
| |
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代... |
| ． |
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04) |
| |
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降... |
| ． |
倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能 (2025.09.04) |
| |
智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理，低碳成為永續新標準，協同更讓供應鏈無縫串連。臺灣憑藉靈活的市場優勢，若能結合國際規模化經驗，將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範... |
| ． |
DECT NR+在非洲實現智慧電力計量 (2025.09.04) |
| |
智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰的關鍵。然而，現有的電力線載波與蜂巢式技術在當地成效有限。DECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強抗干擾優勢，成為推動智慧電表普及與能源轉型的關鍵解決方案... |
| ． |
Shell模組在有限元分析中的應用 (2025.09.04) |
| |
Shell模組透過將3D模型簡化為2.5D幾何，能有效降低有限元分析的計算資源需求，尤其適用於薄殼結構模擬。然而模型轉換需進行前處理，Moldex3D工具提供相應解決方案。本文探討基於2.5D簡化模型的Shell模組在有限元分析中的計算效能... |
| ． |
臺灣AI機器人聯盟成立的啟示 (2025.08.18) |
| |
一聲號角，宣告臺灣決心將其賴以自豪的半導體與資通訊（ICT）實力，灌注到一個全新的領域：AI機器人，目標是打造繼半導體之後的下一個「兆元產業」。... |
|
|
|
|
|
