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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
臺灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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臺灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於臺灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出囗」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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臺達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
臺達29日宣布，將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新臺幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NRF) 90.23%股權。加上原持有之NRF股權，交易完成後臺達將持有NRF全數股權(注) |
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智慧農業革新：慣性感測驅動精準生產 (2025.10.18)
現代智慧農業正積極擁抱技術革新和自動化，慣性感測器在多種應用場景中發揮著重要作用，可助力機器人導航、預測維護與動物監測。 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和臺廠共同搶奪的藍海商機。 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨干網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從云端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益復雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本 |
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋梁，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與臺灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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臺灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦臺灣供應鏈如何化解卡點，并延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破制程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的制程節點」，而是進入「系統級最隹化」的新時代 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間里，半導體產業的發展軌跡幾??完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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DECT NR+在非洲實現智慧電力計量 (2025.09.04)
智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰的關鍵。然而，現有的電力線載波與蜂巢式技術在當地成效有限。DECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強抗干擾優勢，成為推動智慧電表普及與能源轉型的關鍵解決方案 |
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揭密TGV制程中的隱形殺手：EBSD如何破解應力難題 (2025.08.14)
在材料分析領域里，電子顯微鏡技術叫做EBSD。而在TGV制程中，晶粒排列與應力分布的微小差異，往往決定了產品的可靠度。 |
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下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護 (2025.08.13)
本文探討向分區控制的過渡、分區控制對電源管理的影響，以及確保下一代汽車系統安全、可靠和高效運作的關鍵保護策略。 |
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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統ACS 系列新品 |
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雷射鉆磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，臺灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用，展示其在各種拓撲中的應用，包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置 |
