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感測、運算、連網(wǎng)打造健康管理新架構(gòu) (2025.11.12)
臺灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫(yī)療市場，成為全球醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。 |
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數(shù)位分身虛實互換 (2025.11.10)
科技正重塑產(chǎn)品與服務的全生命周期，推動企業(yè)從設計、開發(fā)、制造到營運的每一環(huán)節(jié)，加速邁向敏捷創(chuàng)新與永續(xù)發(fā)展的全新時代。 |
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從封裝到連結(jié)的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統(tǒng)的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節(jié)點先導入」的時間題。 |
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從智慧照明啟動凈零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變?yōu)閿?shù)據(jù)、能源與治理的核心節(jié)點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向凈零碳排目標的重要推手。 |
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產(chǎn)官研協(xié)同打造大南方生態(tài)系 (2025.10.14)
延續(xù)自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統(tǒng)整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創(chuàng)新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現(xiàn)新型態(tài) (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和臺廠共同搶奪的藍海商機。 |
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PCB帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得云端/邊緣裝置運算及傳輸?shù)馁Y料量愈趨龐大，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)則從「廣度」向「深度」的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，承載了上下游產(chǎn)業(yè)鏈每一項轉(zhuǎn)型趨勢。 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰(zhàn)與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產(chǎn)業(yè)迎來一場全面性的技術(shù)革命與材料演進 |
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SAS 臺灣推出企業(yè)級 AI 陪跑方案 助力臺灣企業(yè)安心落地 AI 應用 (2025.09.30)
近年來生成式 AI 帶來的浪潮，已從科技圈延伸到各行各業(yè)。然而，企業(yè)如何真正落地 AI 應用，仍是一大挑戰(zhàn)。根據(jù) MIT Sloan Management Review 最新發(fā)布的《State of AI in Business》報告指出，高達 95% 的企業(yè)雖然已投入生成式 AI，但大多仍未找到明確的投資回報 (ROI) 衡量方式 |
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工具機與零組件廠 減班整合主動備戰(zhàn) (2025.09.15)
在川普宣告對臺課徵20%+N疊加關(guān)稅之後，除了已有老牌工具機廠宣布無薪假、「集中排休」，甚至并購救急。同時也有零組件廠大廠認為，美國「已算是仁慈的了」；或強調(diào)須納入感測器、整合生態(tài)系等策略主動備戰(zhàn) |
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Edge AOI市場崛起：智慧制造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於制造的業(yè)者而言，Edge AOI不僅是單一設備采購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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超越感知：感測如何驅(qū)動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環(huán)境理解與智慧行為的橋梁，透過低功耗、多模態(tài)的即時感知，結(jié)合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統(tǒng)電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構(gòu)的方案，正成為全球大廠與臺灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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承接18年臺積電智慧制造經(jīng)驗 宇清數(shù)位以APS系統(tǒng)引領AI智慧工廠轉(zhuǎn)型 (2025.09.09)
隨著地緣政治與AI浪潮推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，智慧工廠已成為全球產(chǎn)業(yè)競逐的關(guān)鍵。宇清數(shù)位（YouThought Corporation）以深厚的半導體經(jīng)驗為基礎，推出 APS先進規(guī)劃排程系統(tǒng)（Advanced Planning & Scheduling），協(xié)助半導體、PCB、生醫(yī)、CNC等多領域制造業(yè)客戶提升生產(chǎn)效率與達交率，加速邁向AI智慧制造 |
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臺灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦臺灣供應鏈如何化解卡點，并延伸至HBM4／HBM4e技術(shù)節(jié)點與美日韓擴產(chǎn)後的全球競局。 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破制程微縮瓶頸，透過異質(zhì)整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關(guān)鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續(xù)推進，先進封裝將成為半導體技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)演化的核心引擎。整個產(chǎn)業(yè)不再只是追逐「更小的制程節(jié)點」，而是進入「系統(tǒng)級最隹化」的新時代 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間里，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡幾??完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數(shù)目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能 (2025.09.04)
智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯(lián)網(wǎng)推動智慧化管理，低碳成為永續(xù)新標準，協(xié)同更讓供應鏈無縫串連。臺灣憑藉靈活的市場優(yōu)勢，若能結(jié)合國際規(guī)模化經(jīng)驗，將有機會成為亞洲智慧物流創(chuàng)新的試驗場域與新典范 |
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產(chǎn)研加速落實培育半導體復合型人才 (2025.08.14)
近期臺灣除了有AI新十大建設將擴大培育業(yè)界AI菁英，工研院與臺達電也不約而同，投入培育後摩爾時代的半導體業(yè)所需的復合型人才。 |
硬件組裝在一起，只是一堆相互無法聯(lián)系的零件，零件要能相互聯(lián)絡、溝通與協(xié)調(diào)，才能構(gòu)成整體的「系統(tǒng)」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
