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嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值。

面對快速變化的嵌入式系統市場需求，標準化是實現技術整合與產業規模化的關鍵。嵌入式技術標準化組織（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）創建初衷是為了依照不斷變化市場需求推進嵌入式技術標準化，並制定全球嵌入式計算規範。

SGET成立之初的重要目標之一在於依照不斷變化市場需求推進嵌入式技術標準化，並制定全球嵌入式計算規範，能夠同時支援x86與ARM架構的電腦模組（COM）標準。跨越以x86為中心的標準，統一ARM和x86應用處理器的世界，而這是其他標準化機構都不想承擔的巨大挑戰。然而，市場需要一種能夠跨平臺應用的標準，以促進系統設計的靈活性與通用性。畢竟，當時低成本平板電腦處理器正在出現，x86處理器在低功耗領域已經失去其主導地位。

儘管整合兩大處理器架構對其他標準化組織而言是一大挑戰，但SGET毅然決然踏出這一步，事實證明這是一條正確道路。如今ARM處理器在模組市場中的占有率已超過50%，尤其是在低功耗移動應用領域。事後來看，當初為ARM和x86創建電腦模組（COM）標準是一個智慧決定。

圖一 : 憑藉Qseven和SMARC規範，SGET在模組化電腦（COM）市場占有率為50%以上。對於信用卡大小模組，此比例則上升至95%以上。

Qseven：開啟信用卡模組尺寸新時代

SGET旗下的第一個獨立於具體製造商電腦模組標準是Qseven規範。該標準最早由congatec於2008年提出， Kontron等公司後來進行調整與推廣，並於2013年被轉交給Qseven聯盟，在Qseven聯盟解散後由SGET接管。Qseven模組具有標準化70 mm x 70 mm（Qseven）或40 mm x 70 mm（μQseven）外形尺寸，並透過採用筆記型電腦常見的MXM邊緣連接器實現高速訊號傳輸與標準化引腳分配。

根據Global Market Insights 2021年研究顯示，Qseven標準已佔據了整個模組行業35%以上的市占率。根據Astute Analytica等分析機構預測， Qseven未來發展前景一片光明，將持續以高於其他外形尺寸標準更快速度的增長。一方面，SGET預計新設計可能轉向更緊湊的外形尺寸，並預期未來銷售將主要來自現有客戶。

SMARC：精密尺寸並增大密度

為滿足更高階應用需求，SGET於2013年推出第二項模組標準—SMARC。SMARC模組尺寸為82 mm x 50 mm，相較於Qseven更為緊湊，卻提供多達314個引腳，比Qseve 230高出35%的連接能力。此設計特別適合從事更複雜系統設計的開發人員，在追求越來越小覆蓋區（footprint），同時也重視更高封裝密度功能。

SMARC的唯一缺點可能是進入市場時間比Qseven晚很多。在舊標準仍然能夠提供足夠功能時，新出現的後續標準往往需要度過一段較為艱難時期。當之前已有標準仍然奏效時，為什麼要重新另起爐灶並投資於新的研發？因而開發人員會傾向於採用原來外形尺寸。儘管初期市場接受度相對保守，但其技術基礎更為現代，逐漸成為新設計專案的優先選擇。

SMARC自2013年問世以來，目前在電腦模組市場占有率已超過15%以上。儘管如此，業內人士預計，鑒於SMARC更現代、更強大技術基礎，它將最終成為新設計首選，但主流市場占有率轉移到SMARC尚需一段時間。值得注意的是，Kontron在制定SMARC標準方面發揮了主導作用，該標準也於2013年由SGET正式推出。

圖二 : SGET自2013年以來一直負責Qseven（70 mm x 70 mm）和SMARC（82 mm x 50 mm）外形尺寸標準。（cTessolve/ciWave）

SGET標準主導SFF產業

綜觀Qseven與SMARC兩項標準加起來的占有率，為電腦模組市場總數量50%以上。對於低功耗領域的小型模組（Small Form Factor；SFF），它們在整體市場占有率可能接近95%，而唯一其他可比的僅有模組化電腦標準（COM Express Mini），但往往被其更大型的同類產品所掩蓋。透過取得這樣的成功，並在十年內幾乎主導了整個SFF COM市場，這證明SGET選擇的發展路線─聚焦於小尺寸模組、創建獨立於處理器架構，以及高性價比策略來追求正確戰略，以便能夠更好的滿足全球市場需求。

成本低收效大處理器需要經濟高效設計

價格也可能對上述兩個SGET標準的成功有所貢獻。兩者都沒有在模組本身上使用昂貴連接器，從而節省了材料和組裝成本。相反的，這兩種模組標準都採用經濟高效，且為筆記型電腦圖形卡量產的MXM邊緣連接器，Qseven採用MXM-2規範，而SMARC則採用MXM-3。不僅降低模組與主機板的製造成本，也符合工業級大規模生產的需求。同時，兩者設計皆符合小尺寸、高整合度、低功耗等電子業內一貫的主流趨勢，憑藉始終如一地支援這些趨勢的模組標準，SGET一次又一次地為行業創造了新價值。

開放策略聚焦，生態系快速擴張

Qseven 和 SMARC 標準的成功，加上 SGET 在嵌入式箱型PC（eNUC）及邊緣運算邏輯（UIC）等其他領域的標準化努力，吸引了越來越多新成員的加入。目前，該組織會員數已從創立初期的6家擴展至50家正式活躍成員，包括研華、Kontron等重量級企業，實際參與與支持者的數量更是遠超於此。

作為一個非營利性組織，SGET 提供所有標準規範供大眾免費取用，會員只需依規定使用標準與品牌名稱（如 Qseven、SMARC 等）。這種開放而包容的策略正是 SGET 有別於其他標準化機構的重要特點，也是其成功的關鍵因素之一。

然而，官方成員資格對於這些標準和其他標準進一步發展至關重要。SGET 不想止步於現有的成果，更視自身為推動嵌入式技術創新與價值創造的平臺，因此，SGET也積極接納新成員。

小型化發展趨勢仍在繼續

對於ARM和x86應用處理器信用卡大小的COM裝置，SGET已經居於市場的主導地位。但問題在於：「下一步該如何突破？」，即便是標準化機構也不能固步自封。為此，SGET 正在新一代開放式標準模組（OSM）規範中，力求在更小的尺寸範圍內提供更多引腳。

OSM 規範自 2020 年首次發布以來，在 2022 年中開始實施1.1版本，其中包括四種尺寸，均小於既有的 SMARC 與 μQseven 標準。其中，最大尺寸的 OSM 模組僅 45?mm × 45?mm，較 μQseven 小 28%、較 SMARC 小 51%，卻可支援高達 662 顆引腳。其他OSM封裝則更加緊湊：OSM Size 0（Zero）是最小外形尺寸，大小為 30?mm × 15?mm，提供 188 顆 BGA 引腳；OSM Size S（Small）為 30?mm × 30?mm，可配置 332 顆引腳；而 OSM Size M（Medium）則以 30?mm × 45?mm 的緊湊尺寸，提供 476 顆引腳。透過這一新規格，SGET 持續在同一空間內實現更多功能和更高密度封裝的擴展能力。

圖三 : 新的OSM標準具有COM所有優勢，並支援SMT組裝，因而可實現額外成本節約，主要出現在量產中包裝、組裝和測試等過程。圖為NXP i.MX8M處理器模組背面。（cKontron）

OSM標準誕生：迎來新世代COM

透過OSM，SGET在COM眾多優勢中又增加了一個重要新內容：支援SMT組裝，這就是為什麼SGET將OSM稱為第二代（Gen2）COM標準。對於原設備製造商（OEM）來說，這項創新可以在量產中為包裝、組裝和測試過程節省大量成本。

OSM是否會在全球範圍內成為首屈一指的第二代COM標準還有待觀察，但憑藉這種SMT相容COM規範開放、可擴展、獨立於製造商之特性，以及嵌入式運算領導廠商的已有支援，SGET似乎正在拷貝過去在SMARC和Qseven方面取得成功的經歷。

圖四 : OSM標準有四種不同模組尺寸

SGET成員研華、Aries、安富利、F&S、Geniatech、iesy、iWave和Kontron是首批提供正式OSM模組的製造商，周邊生態系統也正在迅速發展完善。除了經典COM之外，第一批主機板開發商已經在推廣對於OSM支援，iWave和Yamaichi等製造商也發佈OSM測試適配器。採用OSM標準的應用就緒Gen2 COM已經有多種變體。

圖五 : 隨著SGET標準發展，模組覆蓋區逐漸減小，而封裝密度則是在提高。

SGET主席Ansgar Hein表示，圍繞FPGA之新標準化工作正在進行，開發探索階段已經完成，一個團隊聲明已經到位，除此之外，一個針對開放式FPGA標準的具體建議也已經形成。因此，所有跡象都顯示，SGET將組建一個全新標準開發團隊（SDT），這將是其負責的第六個標準。