對於臺灣機械設備與材料產業而言,這既是被動應對全球變動的必要策略,也是主動從「設備/材料出囗」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。
在當前全球半導體制造面臨諸多挑戰的環境下,臺灣在「先進封裝/異質整合」、「3D Fabric/CoPoS(Chip-on-Package/System)」、「EUV材料國產化」三大領域扮演愈來愈關鍵的角色。面對美國對等疊加關稅、日圓持續貶值、供應鏈地緣政治變動,以及全球晶圓代工設備需求爆發,半導體與電子設備領域已成為臺灣機械設備與材料業「唯一成長的動力來源」。
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